物聯(lián)網(wǎng)概念最早于 1999 年由美國 MIT 提出，2013 年前后物聯(lián)網(wǎng)在國內(nèi)萌芽并開始迅猛發(fā)展，根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)類型和節(jié)點(diǎn)等情況，一部分人提出了由感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層和應(yīng)用層組成的物聯(lián)網(wǎng)四層體系結(jié)構(gòu)。

 

感知層

 

涉及芯片、傳感器、無線模組等，企業(yè)主體主要被國外相關(guān)技術(shù)巨頭所占據(jù)，如高通、英特爾、博世、博通等國際科技巨頭公司。國內(nèi)芯片、傳感器相關(guān)企業(yè)數(shù)量較多，但關(guān)鍵技術(shù)大多引進(jìn)自國外。目前我國對于芯片、高級傳感器等產(chǎn)品的需求處于快速增長階段，而國內(nèi)相關(guān)技術(shù)難以匹配日益增長的需求，未來對于前端技術(shù)的升級將會是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要攻克的一大重點(diǎn)。

 

網(wǎng)絡(luò)層

 

是我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，其中低功耗廣域網(wǎng)和短距離連接服務(wù)成為網(wǎng)絡(luò)層產(chǎn)業(yè)布局重點(diǎn)。網(wǎng)絡(luò)傳輸市場主要涉及到通信設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、SIM制造等，國內(nèi)主體被三大電信運(yùn)營商移動、聯(lián)通、電信所壟斷，國外市場也被各個(gè)電信巨頭所主導(dǎo)，如美國的AT&T、Sprint等。SIM卡制造商方面，全球市場的龍頭廠商均來自歐洲，以金雅拓、歐貝特、Morpho和捷德四家公司為代表，國內(nèi)代表為東信和平等公司。

 

平臺層

 

主要有設(shè)備管理平臺、連接管理平臺、應(yīng)用開發(fā)平臺、業(yè)務(wù)分析平臺4種類型。國外物聯(lián)網(wǎng)平臺主要被思科（設(shè)備管理平臺、應(yīng)用開發(fā)服務(wù)平臺）、Sierra Wireless（設(shè)備管理平臺、應(yīng)用開發(fā)服務(wù)平臺）、谷歌（應(yīng)用開發(fā)服務(wù)平臺）等國際巨頭所主導(dǎo)，競爭局勢激烈。國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)平臺廠商主要有三類，一是三大電信運(yùn)營商，主要從搭建連接理平臺方面入手；二是BAT、京東、小米等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，主要搭建設(shè)備管理和應(yīng)用開發(fā)平臺；三是初創(chuàng)型企業(yè)，主要在各自細(xì)分領(lǐng)域做精細(xì)化服務(wù)
 

應(yīng)用層

 

是目前全球物聯(lián)網(wǎng)廠商角逐的重點(diǎn)，涉及智能安防、智能交通、智能電網(wǎng)、智能物流、智能家居、智慧城市等眾多領(lǐng)域。從總體看，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用仍處于起步階段，未來還存在很大的開拓空間。智能終端方面，目前國內(nèi)較大的廠商有漢威電子（工業(yè)儀表）、金卡股份（智能燃?xì)獗恚⒑脦褪郑ㄜ囕d前裝OEM和后裝）等。系統(tǒng)及軟件開發(fā)方面，企業(yè)主體主要是一些IT巨頭，如谷歌、微軟、蘋果、阿里等，聚焦車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、終端安全等通用性較強(qiáng)的領(lǐng)域。